Fluxo de Solda em pasta
O Fluxo de Solda é um produto utilizado para preparar a área na qual será efetuada a solda, geralmente utilizado em placas de circuito impresso, visando remover quimicamente todas as oxidações existentes na superfície.
Indicado para casos onde é necessária uma solda rápida, limpa e eficiente, a pasta de Fluxo de solda NC-559 é extremamente útil para efetuar soldas com fio sólido ou para soldar superfícies que contenham sujeira, ferrugem ou graxas.
Ainda pensando na proteção da saúde do usuário, o Fluxo de solda NC-559 não possui chumbo em sua formulação, evitando os possíveis problemas que o chumbo pode vir a causar ao profissional que fica exposto durante muito tempo.
Desenvolvido para facilitar o trabalho, o Fluxo de solda NC-559 caracteriza-se como um material de substância pastosa, extremamente útil para eliminar camadas de óxido de cobre existente sobre o local a ser soldado, além é claro de ser de fácil aplicação e manuseio.
Adquirindo o Fluxo de solda NC-559 você estará garantindo além da praticidade que ele lhe oferece, um diferencial que trará a sua manutenção maior qualidade quando o assunto é solda.
CARACTERÍSTICAS:
Fluxo de solda NC-559;
No-Clean Solder Paste;
Usado em práticas de soldagem;
Fácil aplicação e manuseio;
Limpeza de superfícies;
Maior vida útil ao seu projeto;
Garante uma solda rápida, limpa e eficiente;
Substância pastosa e inodora;
Livre de Chumbo;
Proporciona maior segurança ao usuário.
ESPECIFICAÇÕES:
modelo: NC-559-ASM
marca: QSI BGA
Peso líquido:100g
Informação adicional
Peso | 0,300 kg |
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Dimensões | 12 × 12 × 15 cm |
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